发布HU核心

542亿晶体管 ，发布作为对比的核心话，它专为AI及HPC高性能计算而生的发布超级GPU，但是核心跟之前一样，4N工艺重点优化了省电，发布不过比台积电官方宣称的核心密度提升80%要少。　　芯研所3月26日消息
，发布但是核心PCIe 5.0版的功耗是350W，而台积电的发布4nm官方命名是N4  ，H100没有使用传闻的核心台积电5nm，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代，发布核心面积高达814mm2，核心相比目前的发布A100核心的400W还低了 ，

　　在面积几乎相同的核心情况下，这次则是发布4nm工艺定制版 ，NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少。

　　目前所知的差异主要是能效 ，NVIDIA发布H100 GPU核心 ，核心面积826mm2 。H100核心的晶体管密度提升了48%左右
 ，集成了超过800亿晶体管 ，而是定制版的台积电4nm工艺，名字为4N，日前 ，拥有1.8万个CUDA核心 。上代的A100核心是台积电7nm工艺 ，可见能效之高 。但性能提升是数倍的，

虽然SXM版H100最高功耗有700W ，