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合金E3无装备5缘见到

来源:发表时间:2026-08-07 09:27:04

最近,到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划。NGP作品将在E3正式亮相 。到合金装日前就此小岛秀夫回应,到合 

合金E3无装备5缘见到

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》,他将不会出席本届E3的到合微软发布会,诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ,金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。金装

合金E3无装备5缘见到

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发 ,到合本届E3是金装不会公布这部作品的 。有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报 ,

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小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,

另外 ,到合

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