最近,到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划。NGP作品将在E3正式亮相 。到合金装日前就此小岛秀夫回应,到合

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》,他将不会出席本届E3的到合微软发布会,诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。金装

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发,到合本届E3是金装不会公布这部作品的。有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报 ,

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报,
另外 ,到合
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